一、PCT高壓加速壽命老化試驗箱用途:

PCT高壓加速壽命老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

二、PCT高壓加速壽命老化試驗箱規格：

1.內箱尺寸:Φ300×D450（mm)

2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250（mm)

3.內箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼板材質(zhì).

4.外箱材質(zhì):高級烤漆或不銹鋼

5.溫度范圍:100℃～132℃.(飽和蒸氣溫度).

6.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度).

7.壓力范圍:0.2Kg，cm2～2.4Kg，cm2控制點(diǎn)壓力.

8.時(shí)間范圍:0~999小時(shí)可調.

9.溫度分布:(+，-)2.0℃.

10.升溫時(shí)間:RT~132℃約45分鐘內.（控制點(diǎn)溫度）.

11.加壓時(shí)間:0.0Kg，cm2~2.0Kg，cm2約40分鐘內（控制點(diǎn)壓力）.

12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.

13.控制方式:微電腦PID控制.

14.控制精度:(+，-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

三、PCT高壓加速壽命老化試驗箱結構特點(diǎn):

1.圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業(yè)容器標準，可予防試驗中結露滴水現象；

2.圓幅內膽，不銹鋼圓弧型內膽設計，可避免蒸氣過(guò)熱直接沖擊；

3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計，氣密性良好，耗水量；

4.專(zhuān)用型packing，材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內箱壓力愈大時(shí)，packing會(huì )有反壓會(huì )使其與箱體更緊密結合，與傳統擠壓式完全不同，可延長(cháng)packing壽命；

6.實(shí)驗開(kāi)始前可將原來(lái)內箱之空氣抽出，并吸入過(guò)濾器，過(guò)濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內之純凈度.;

7.臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)保護，異常原因與故障提示；

8.機臺具有定時(shí)干燥功能，使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài)；

9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，獨家采用自動(dòng)補水功能；試驗不終斷;試驗結束時(shí)設備會(huì )自動(dòng)瀉除壓力；

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